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UVCLED的封装小知识

2021年06月11日
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UVCLED的持续升温让市场变得火热起来。大家都知道UVCLED杀菌消毒效果显著,在一定剂量和距离下,只需要几秒到几十秒就能把常见的细菌杀灭。

由于UVC LED体积小的特点,大部分的热量无法从表面散热,因此LED背面成为了有效散热的唯一途径。此时,如何在封装关节做好热管理显得尤为重要。

工艺方面,目前市场上存在几种固晶方式。第一种是采用银浆,这种方式结合力虽然不错,但容易造成银迁移,导致器件失效。第二种是采用锡膏焊接,这种方式由于锡膏熔点只有220度左右,在器件贴片后,再次过炉会出现再融现象,芯片容易脱落失效,影响UVC LED可靠性。第三种固晶方式:采用金镍合金与金锡合金共晶焊。与前两种固晶方式相比,其主要通过助焊剂进行共晶焊接,能有效提升芯片与基板的结合强度,导热率,更为可靠,有利于UVC LED的品质管控。

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UVC紫外线是一种不可见光,也是一种高能量非放射型射线。根据波长不同具有不同的能量和穿透能力。目前被人类工业大范围应用的紫外线主要分三种,分别为短波紫外线UVC,波长100-28o纳米)﹔中波紫外线(UVB,波长280-315纳米)和长波紫外线(UVA,波长315-450纳米)。

其中,波长越长的紫外线穿透力越强,对生物的杀伤力就越大。所以理论上,长波紫外线,或者说超长波紫外线的灭菌效果是最强的,短波紫外线的灭菌效果,是在这三种里面最弱的。如会造成皮肤癌的强烈阳光,医院消毒是里使用的大功率紫外线灯,这些都是长波或超长波紫外线,这些带有极高能量的射线会对所有生物产生不可逆的,基因层面的破坏。这也正是为什么所有医院的紫外线消毒室,在完成消毒之后还有一段时间是禁止人员进入的。


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