UVCLED的持续升温让市场变得火热起来。大家都知道UVCLED杀菌消毒效果显著，在一定剂量和距离下，只需要几秒到几十秒就能把常见的细菌杀灭。

由于UVC LED体积小的特点，大部分的热量无法从表面散热，因此LED背面成为了有效散热的唯一途径。此时，如何在封装关节做好热管理显得尤为重要。

工艺方面，目前市场上存在几种固晶方式。第一种是采用银浆，这种方式结合力虽然不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。第二种是采用锡膏焊接，这种方式由于锡膏熔点只有220度左右，在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。第三种固晶方式：采用金镍合金与金锡合金共晶焊。与前两种固晶方式相比，其主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度，导热率，更为可靠，有利于UVC LED的品质管控。

UVC紫外线是一种不可见光，也是一种高能量非放射型射线。根据波长不同具有不同的能量和穿透能力。目前被人类工业大范围应用的紫外线主要分三种，分别为短波紫外线UVC，波长100-28o纳米)﹔中波紫外线(UVB，波长280-315纳米）和长波紫外线(UVA，波长315-450纳米)。

其中，波长越长的紫外线穿透力越强，对生物的杀伤力就越大。所以理论上，长波紫外线，或者说超长波紫外线的灭菌效果是最强的，短波紫外线的灭菌效果，是在这三种里面最弱的。如会造成皮肤癌的强烈阳光，医院消毒是里使用的大功率紫外线灯，这些都是长波或超长波紫外线，这些带有极高能量的射线会对所有生物产生不可逆的，基因层面的破坏。这也正是为什么所有医院的紫外线消毒室，在完成消毒之后还有一段时间是禁止人员进入的。