我们都知道LED芯片封装有很多不同种类的封装，有正装和倒装的，那么你知道二者之间有啥区别呢？下面一起来看下吧。

这个问题挺有代表性的，很多刚接触LED行业的人，第一次看到“正装”和“倒装”这两个词都会一头雾水，其实这俩只是两种不同的封装结构，讲白了，就是芯片焊在基板上的方向不一样，但这个“方向”的不同，对发光效率、散热、成本、寿命都有挺大的影响。

我自己做LED芯片封装也有些年头，说实话，这两种封装形式各有优缺点，不能简单地说哪个更好，要看你用在哪个场景、功率多大、对成本和性能的要求是什么。

先说正装（正向结构）

这种封装方式是最传统、也是目前应用最广的。芯片正面朝上，电极在正反两侧，通过金线焊接到电极上。这种结构简单、成熟，良率高，成本低，所以很多照明、背光、小功率灯珠，几乎都是正装封装。

正装LED的优点就是生产工艺稳定、封装设备成熟、维修替换方便。比如那种3528、2835、5050的灯珠，几乎清一色都是正装。缺点也很明显，就是有金线遮光、散热路径长的问题。光线从芯片发出来时，金线会挡掉一部分，而且热量要从芯片底部传到基板，中间经过好多层，热阻比较大。功率一高，温度就上来，光衰也跟着快。

接下来就是倒装（倒向结构）

倒装其实是正装的“翻转版”，芯片反着贴，也就是发光面朝下，电极直接焊在基板上，不需要金线。这样做有几个好处：

1. 光线出得更直接，不被金线遮挡，光效更高；

2. 电流分布更均匀，电阻低，适合大电流驱动；

3. 热量能直接从芯片传到基板，散热效率高。

正因为这些优点，倒装LED芯片特别适合高功率应用，比如车灯、闪光灯、UV固化、投影机、甚至一些高端显示屏上。它能在更小的体积下承受更大的电流，不容易烧芯。

不过，倒装结构也不是完美的。它对封装工艺要求高，良率不如正装，而且设备成本贵。以前做倒装的厂商不多，因为焊接难度大，对芯片精度要求高，一旦焊点不平或偏移，整批产品就废。后来随着COB、CSP这些新封装技术普及，倒装才真正“普及”起来。

现在你看到的很多无金线封装（比如CSP灯珠）其实就是倒装结构的延伸版本。没有金线、没有支架，直接贴在基板上，这种封装体积小、效率高、散热快，尤其适合做高密度灯带、Mini LED、Micro LED这些新兴领域。