我们都知道一般紫外LED芯片只能封装成贴片的，那么你有见过其可以封装成TO的吗？下面一起来看下吧。

从原理上讲，TO封装没问题

TO封装（像TO-18、TO-46、TO-56、TO-9这些），本质上是一种金属圆壳封装形式，最早是给激光二极管和光电二极管用的。

它的优点很明显：结构坚固，密封性好；散热通道直接金属导出；适合精密定位和机械安装；

光轴稳定，不容易偏。

而紫外LED芯片在原理上就是一个半导体发光器件，当然也能放进TO壳里。

现在市面上确实有厂家在做，比如TO-39封装的UVC LED，常见在光学检测、杀菌模块、实验仪器上。

紫外LED和普通可见光LED不一样，它对材料和气密性要求非常高。尤其是UVC（200~280nm）这一段，能量高、容易被吸收、材料老化快。

而传统TO封装常用的透镜材料是玻璃或者环氧树脂，这在紫外波段下就会出问题：

1. 透光率低：普通玻璃在UVC下透过率很差，要用石英玻璃或者蓝宝石窗口。

2. 封装胶老化：环氧或者硅胶会被UVC照衰甚至碳化，所以必须选抗UV的封装材料。

3. 气密封装要求高：紫外LED在空气中工作容易氧化、电极腐蚀，所以很多TO封装会采用真空或氮气封装。

TO封装的一个限制就是散热面积小。

紫外LED的光电效率本来就不高，电能大部分变热能，尤其是高功率芯片（比如几百毫瓦级），如果热量导不出去，结温上升太快，寿命会大幅下降。