我们都知道紫外led芯片最常见的封装形式就是SMD的，那么你知道275nm紫外led芯片到底有哪几种封装形式嘛？下面一起来看下吧。

SMD 封装

这算是 275nm 市场里最主流的。

像 3535、3030、5050 这些规格，随便一个做家电的、做小模组的基本都用这个。

SMD 的好处就是成本能压下来，装配也方便，回流焊贴完就能用。

之前我帮一个做空气净化器的小厂配光源，他们本来想用陶瓷大功率封装，结果算了算结构空间和预算，最后还是选了 3535 的 SMD，亮度够用，价格也舒服。

不过 SMD 的散热能力一般，适合中低功率，别指望它长期怼高电流。

陶瓷基板的大功率封装（COB 类）

这类的散热要比普通 SMD 强不少，里面结构也会更稳一点。

有的用氧化铝，有的用氮化铝，热导率差一截，价格也差一截。

石英透镜封装（或者玻璃透镜封装）

这个一般用在需要更高紫外透过率，或者要控制光斑形状的场景。

石英的好处就是透 UVC，还耐热，寿命也稳定。

金属基座封装（TO 封装）

虽然不算特别常见，但确实有人用。

像 TO-39、TO-46，这种原来多用在激光二极管的领域里，UVC 里也有人拿来做高可靠性的光源。

它的散热非常好，而且密封性强，比较适合对环境要求高的地方，比如实验室设备、一些分析仪器。

以上给大家介绍的就是常见的275nm紫外LED芯片的封装形式，希望您看完会对您有帮助。