很多人第一次接触LED灯珠时，都会被几个问题绕晕：

灯珠封装到底是什么？

2835、3535、5050这些数字是什么意思？

想知道它是红光、红外、紫外，靠肉眼能不能看出来？

今天，小编就给大家聊聊灯珠的封装和灯珠的波段。

什么叫“灯珠封装”？

你可以把LED灯珠理解成一个“会发光的小芯片”。

但是芯片本身很娇贵，不能直接拿来用，所以厂家会给它套上一层“外壳”，再加上导电、散热、保护等结构，方便焊接和使用。这个把芯片做成可用器件的过程，就叫封装。

封装不同，会影响灯珠大小，散热能力，发光角度，功率大小，使用场景，成本高低。

所以你看到的2835、3535、5050，其实大多说的是封装尺寸。

常见的灯珠封装有哪些？

1、直插式封装

这个很多人都见过。比如电子板上那种圆头的、两个长脚的LED，红的绿的蓝的。这种最适合做提示灯、状态灯，不太适合做大功率照明。

常见规格有：3mm，5mm，8mm

特点：

1.有长脚，直接插板子上

2.结构简单成本低

3.亮度一般

4.散热能力一般

常见用途：电源指示灯，玩具，小家电，简单装饰灯等

2、贴片式封装（SMD）

这个是现在最常见的一类。像灯带、面板灯、汽车灯里面，很多都是贴片灯珠。

常见型号有：2835，3030，3528，3535，4545，5050，5630 / 5730

这些数字一般代表灯珠的长宽尺寸，比如：

2835：2.8mm × 3.5mm

3535：3.5mm × 3.5mm

特点：

1.体积小适合机器贴装

2.发光效率高

3.适合批量生产，应用很广

常见用途：LED灯带，背光源，汽车照明，红外灯板，UV设备等

3、大功率封装

这类灯珠一般比普通贴片灯珠更强调散热和功率。

有些是单颗1W、3W、5W，甚至更高。

外观看起来通常有：更大的支架，更强的散热底座，有透镜或者硅胶保护层。

特点：

1. 功率大

2. 亮度高，发热更明显

3.对散热要求高

常见用途：手电筒，投光灯，舞台灯，工业光源，医疗/检测设备，UV固化等

4、COB封装

COB很多人听过，但不知道是什么意思。

COB全称是 Chip On Board，简单理解就是：把很多小芯片直接集成在一块板上，再整体封起来。

看起来通常是一整片发光面，不像普通灯珠那样一颗一颗分得很清楚。

特点：

1.发光面均匀 光斑漂亮

2.功率可以做得比较大

3.集成度高 散热要求高

常见用途：射灯，筒灯，工矿灯，摄影补光灯，植物灯，UV固化灯等

5、倒装封装 / CSP封装

这类属于相对更“高级”的封装方式。

CSP全称是Chip Scale Package，意思就是封装后尺寸接近芯片本身，非常小。

特点：

1.尺寸更小 热阻低

2.发光效率高

3.适合高密度设计

常见用途：高端照明，背光，手机闪光灯，精密设备等

封装型号和波段有关系吗？

有关系，但不是绝对关系。

很多人会误以为：2835就是白光 3535就是红外 5050就是RGB

其实这不完全对。同一种封装，里面可以装不同芯片，做成不同波段。

比如：

2835可以做白光、暖白、红光、蓝光、红外

3535可以做紫外、红外、深红、白光

5050可以做RGB、RGBW，也可以做其他颜色

所以：

封装决定外形和结构，波段决定发什么光。这两个不是一回事。

什么叫“波段”？

波段其实就是光的“颜色范围”或者“波长范围”。

单位一般是 nm（纳米）。

常见LED波段：

紫外：365nm、385nm、395nm、405nm

紫光/蓝紫：405nm左右

蓝光：450nm、460nm

绿光：520nm、525nm

黄光：590nm左右

红光：620nm、630nm、660nm

深红光：660nm

红外：730nm、850nm、940nm

肉眼可见范围

大概在 380nm 到 780nm

也就是说：

365nm这种紫外，肉眼看不太明显

850nm红外，可能还能看到一点点暗红

940nm红外，基本上肉眼就很难看到了

如何检测灯珠的波段？

简单判断：

1.看产品标签或规格书

2.用肉眼初步判断

3. 用手机摄像头辅助判断红外灯珠

专业检测：

1.用光谱仪检测

2.用积分球+光谱分析系统

3.通过滤光片做简单判断

以上给大家介绍的就是灯珠的封装和灯珠的波段，希望您看完以后会有一个清晰的认知。