很多人问LED芯片是什么材质的，今天小编来给大家简单介绍一下吧。

简单来说，LED芯片的核心材料是半导体化合物，不同的发光颜色，对应的材料体系也不一样。最常见的几种是：

氮化镓（GaN）体系：主要用来做蓝光、绿光和白光LED。现在市面上大多数白光LED，都是在蓝光GaN芯片上再加荧光粉转换出来的。

砷化镓（GaAs）和磷化镓（GaP）体系：这两种主要用于红光、橙光、黄光LED。

氮化铝镓（AlGaN）体系：这个主要是做紫外LED用的，像UVA、UVB、UVC芯片，都是用这一类材料。

这些听起来名字挺拗口，其实背后就是化学元素的组合比例不同。比如GaN（氮化镓）这种材料的带隙大，所以能发出波长短的光，比如蓝光；而GaAs（砷化镓）带隙小，就适合发红光。芯片厂就是靠这些化学元素的微调，来控制发光颜色的。

近几年还有一种新材料体系碳化硅（SiC）和氮化镓系外延结合，主要是为了提高导热性能和效率。SiC衬底的散热性比蓝宝石好，虽然贵，但在高功率LED和车灯上特别吃香。我们有个客户做车用LED模组，后来从蓝宝石基换成SiC基，芯片温度下降了近10℃，亮度提升也挺明显。

紫外LED用的材料则更“苛刻”，通常是AlGaN系材料，发光波长越短，对铝含量要求越高，而铝的比例一上去，晶体生长就难度大，所以UVC芯片良率一直不高。这也是为什么高端的深紫外LED价格一直居高不下的原因。

要说到封装层面，芯片外面还会加上电极层、反射层、绝缘层等结构。电极一般用金（Au）或银（Ag）作导电材料；反射层会用到铝或银膜，用来把光反射出去提高亮度；有些高端芯片还会采用倒装结构，把发光面朝上，减少光损失。

LED芯片的材质选择，说到底就是在“发光效率”和“成本”之间找平衡。便宜的材料做不出高亮芯片，高端材料又贵，所以不同场景、不同需求，芯片厂的配方也都不一样。