我们都知道LED芯片制造起来十分复杂，今天小编来给大家简单讲讲LED芯片的制造工艺流程，让您看看这个核心器件是如何制作的。

从基底开始：长“晶体”的第一步

LED芯片的生命从一块**衬底**开始。常见的衬底材料有蓝宝石（Al₂O₃）、碳化硅（SiC）和硅（Si）。

不同衬底价格和性能差别挺大，比如蓝宝石便宜但导热差，SiC贵但导热好。

这块衬底其实就像盖房子的地基，后面的外延层要长在它上面。一般芯片厂会先做清洗、抛光，确保表面干净、平整，不然后面长出来的晶体会“歪”。

外延生长：

接下来最关键的一步MOCVD外延生长。

这个环节几乎决定了芯片的亮度、波长、效率。简单说，就是用化学气相沉积技术，在衬底上长一层层半导体薄膜，比如GaN（氮化镓）、InGaN（铟镓氮）、AlGaN（铝镓氮）等。

这些材料层厚度只有几百纳米到几微米，但要层层精确控制。外延炉里的温度、气体比例、压力都得调得非常细。一点偏差，光的波长就会飘，产品良率就低。

光电结构形成：PN结的建立

外延长好之后，会形成一个多层结构，其中包含P型层、N型层和有源层。

有源层就是LED发光的“核心区域”，电子和空穴在这里复合发光。波长、亮度都跟这层材料的成分直接相关。

芯片制程：刻蚀、金属化、电极制作

每个步骤都关系到芯片发光均匀度和寿命。比如金属层厚度不均，会导致电流集中、局部过热，发光点就容易烧坏。

切割与检测：从晶圆到微小芯片

当整片晶圆（通常2英寸或4英寸）做好之后，要经过切割。

一片晶圆上可能有几千甚至上万个芯片。切割完之后，每颗芯片都要经过电性和光学测试。

每一步都得精密、稳定、干净。LED芯片不是“拼装”出来的，而是“长”出来的，一层层堆、一道道工艺修。