很多人都会有在问，如果选择高亮度的LED芯片去做成灯珠的话，那么其应该会发热很严重吧，到底该如何去做散热呢？下面一起来看下吧。

先算热负载（有数才好设计）

选择合适的封装与基板

倒装/flip-chip：比常规面向光源的封装热路径短，热阻小，优先选。

陶瓷基板 / SiC / 铜基板（MCPCB）：高功率尽量用金属基板（MCPCB）或陶瓷散热基板，避免普通 FR-4。

铜厚度、铜层数量决定平面散热能力，常见用 1mm 以上厚铜或多层铜沉积。

优化 PCB 布局

给芯片下方做大面积的散热焊盘（thermal pad），并配热过孔（thermal vias）把热量导到背面散热层：过孔要密，镀铜并灌锡能提升导热。

焊盘越大越好，但注意光学封装要求与焊接可靠性。

把热源集中在同一热区，避免热量互相叠加导致局部热点。

界面材料（TIM）不要马虎

芯片→基板、基板→散热器之间都需要低热阻的导热胶/导热硅脂/金属焊接。

对长期高温、振动环境，优先考虑可回流钎焊或导热胶固化（注意热膨胀系数匹配）。

封装与光学覆盖的影响

透镜、胶层会影响热流路径和绝热性；透明胶体（环氧/硅胶）应选导热性更好的，并了解老化对热传导的影响。

对高功率 LED，尽量避免厚胶覆盖芯片正面，或采用导热透镜。

以上给大家介绍的就是高亮度LED芯片的散热，希望会对您有帮助。