我们都知道紫外LED芯片在市面上见得非常多，主要就是SMD封装的，其实紫外led芯片还能封装成其他形式，您都知道吗？

贴片式封装（SMD封装）

这种是最常见的一类，尤其在UVA波段（365nm、385nm、395nm）里用得特别多。

SMD就是Surface Mounted Device，也就是贴片式。芯片一般焊在铝基板或陶瓷基板上，再用硅胶或者石英胶封装。

这种封装优点是体积小、成本低、易于批量生产，适合照明、固化灯、油墨印刷这类设备。

不过缺点也明显——散热一般，尤其在高功率条件下，容易因为热积累导致光衰变快。

COB封装

COB封装算是这几年比较流行的形式，尤其是要大面积发光或者高功率应用的时候。

顾名思义，就是把多个芯片直接贴在同一块基板上，然后整体封装。

它的优势是散热好、光通量高、出光均匀。比如做大功率紫外光源、UV打印机、UV固化机、空气消毒灯，这种封装特别合适。

但它的结构比较复杂，维修和替换成本也高，一旦某颗芯片损坏，基本得整块更换。

TO封装（金属封装）

这类主要用在UVC波段，也就是消毒灭菌领域。

常见的型号有TO-38、TO-46、TO-56等等，看起来有点像一个小金属罐，芯片封在里面，有透光窗口，有的还会加石英玻璃盖。

TO封装的优势是密封性强、抗氧化、耐高温、寿命长，适合做空气杀菌、水处理、医疗仪器这种要求可靠性高的设备。

而且它散热比SMD好得多，但成本也更高，装配尺寸大，不太适合小型灯具。

倒装封装

倒装封装是现在高端紫外LED常用的一种结构，尤其是UVC波段的。

它把芯片直接倒过来焊在基板上，不需要传统的金线连接，电流和热量都能直接通过底部导出。

这么做的好处是散热效率特别高，也更耐高温、高功率工作。

不过工艺难度大、成本高，对封装厂的技术要求也高。现在很多高端消毒模组、工业曝光设备都在用倒装UVC芯片。