我们在日常生活中可能见到紫外LED芯片的机会并不多，那么你知道其是正装还是倒装的嘛？到底哪个更好呢？下面一起来看下吧。

所谓正装，就是芯片正面朝上焊在基板上，电极引脚通过金线连接到外部电路。

而倒装就是把芯片“翻过来”，电极直接焊在基板上，电流和热量都从芯片底部走，不需要金线。

这俩结构的区别，主要就在于电流路径和散热通道的设计。

正装结构是最早的LED封装方式，工艺成熟，良率高。

它的优势在于生产工艺简单、成本低、良率高，很多UVA波段（比如365nm、385nm、395nm）的紫外LED灯珠，用的都是正装结构。

因为UVA芯片发热相对没那么严重，正装散热还能撑得住。再加上这些芯片主要用在固化、曝光灯、打印机、点胶机等，对寿命要求不算极端，所以性价比特别高。

而倒装封装在近几年尤其在UVC波段越来越受欢迎。

这种结构没有金线，芯片电极直接焊在基板上，电流路径短、热量直接往下走。

这带来几个明显的好处：散热更快，芯片温度低，光衰慢；电流分布均匀，不容易烧点；抗冲击能力强，不容易脱焊或断线；封装外形更紧凑，可以做到更高功率密度。

UVC芯片尤其怕热。你别看它发光面积小，温度上来得快得惊人。只要芯片结温高了，发光效率马上掉。

那是不是倒装一定比正装好？

如果你是做UVA照射，比如UV油墨固化、小功率光固化灯，正装芯片完全够用，便宜又稳定。

而如果你是做UVC杀菌、高功率曝光、工业固化这种高能量密度场景，那倒装肯定更合适，稳定、寿命长。